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首頁 產品介紹 Polyamide 4T "ForTii®"
Polyamide 4T "ForTii®"
聚醯胺樹脂
DSM新開發的低吸水性、高尺寸安定性,高耐熱性(HDT 305) 無鹵阻燃性，極好的和電器性質如汽車、電腦連接器,LED

PA4T成型條件：
乾燥溫度：100℃，4~8hrs 含水率<0.05%
料管溫度：315℃~330℃
射出速度：快速
射出壓力：中等
模具溫度：120℃~130℃
產品介紹

無鹵系列規格

規格

比重     g/cm3

拉伸模量   GPa

衝擊強度 KJ/m2

HDT      ℃

防火程度  UL94

收縮率%    //&⊥

備註

K11

1.41

11/-

10

305

HB

0.4&1.3

30%GF

K12

1.51

13.5/-

11

305

HB

0.35&1

40%GF

TX1

1.46

12/12

10

305

V-0

0.3&1.2

30%GF

F11

1.46

12/12

10

305

V-0

0.3&1.2

30%GF

TX8

1.46

11.5/11

7.5

270

V-0

0.3&1.2

高流動/30%GF  

F12

1.55

13.5/13.5

11

305

V-0

0.3&0.85

40%GF

T11

1.46

12/-

10

305

V-0

0.3&1.2

JEDEC-1/30%GF

JTX8

1.46

10.5/10.5

10

320

HB

0.43&1.2

JEDEC-1/30%GF

XS81B

1.63

17/17

14.5

245

HB

0.2&0.7

金屬替代/50%GF

無鹵系列規格

規格

比重     g/cm3

拉伸模量   GPa

衝擊強度 KJ/m2

HDT      ℃

防火程度  UL94

收縮率%    //&⊥

備註

K11

1.41

11/-

10

305

HB

0.4&1.3

30%GF

K12

1.51

13.5/-

11

305

HB

0.35&1

40%GF

TX1

1.46

12/12

10

305

V-0

0.3&1.2

30%GF

F11

1.46

12/12

10

305

V-0

0.3&1.2

30%GF

TX8

1.46

11.5/11

7.5

270

V-0

0.3&1.2

高流動/30%GF  

F12

1.55

13.5/13.5

11

305

V-0

0.3&0.85

40%GF

T11

1.46

12/-

10

305

V-0

0.3&1.2

JEDEC-1/30%GF

JTX8

1.46

10.5/10.5

10

320

HB

0.43&1.2

JEDEC-1/30%GF

XS81B

1.63

17/17

14.5

245

HB

0.2&0.7

金屬替代/50%GF

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